6月2日,在第十九屆(2026)國際太陽能光伏和智慧能源&儲能和電池(上海)大會暨展覽會上,天合光能董事長高紀凡介紹了公司晶體硅技術路線及突破晶體硅技術路線的規劃。
高紀凡表示,天合光能已經突破晶體硅的技術路線,2024年TOPCon引領效率革命,現在實現TOPCon與THBC雙輪驅動的局面,到2030年前后,隨著鈣鈦礦晶體硅疊層電池成熟,特別是穩定性能夠達到和晶體硅一樣的水平,我們將進入TOPCon3.0、THBC和鈣鈦礦疊層電池“三架馬車”并行的新局面,簡單來說,未來的產品技術不是簡單的迭代關系,而是在不同的場景根據產品的綜合性能、成本以及客戶價值之間有一個協同的方向。
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